聊起芯片配资杠杆，很多人第一反应就是“几纳米”。什么2纳米、3纳米、5纳米、7纳米，听得耳朵都起茧子了。可你有没有想过，这些不同的工艺，到底分别用来造哪类芯片？是不是所有芯片都得往最先进的工艺上挤？
还真不是。
咱们先把最顶尖的那一档拎出来说。目前2纳米及以下，还有3到5纳米这个区间的工艺，是全世界最先进、最前沿的。说实话，这一块我们目前还没掌握。那这些工艺主要造什么呢？看图就明白了——AI芯片、高端电脑的CPU、手机里的旗舰SoC、顶级GPU，还有一部分高性能的ASIC。
说白了，这些东西要求算力高、跑得快、集成度得特别密，主要用在几个领域：手机、电脑、数据中心，还有汽车上比较核心的部分。除了这几个地方，其他大多数场景，其实用不着这么烧钱的工艺。
为啥？因为工艺越先进，成本越贵。一个5纳米的芯片，从设计到流片，动辄几千万美金起步。不是所有产品都负担得起。
再往下看，5纳米之上的工艺，也就是7纳米到65纳米这一大片，是目前市场上的主流。这一档工艺讲究的是什么？性能和功耗的平衡，说白了就是性价比。比如6到18纳米这个范围，你能看到手机的中低端SoC、普通的CPU和GPU、数据中心里的非核心芯片、基带、AI加速器，还有FPGA等等。
你会发现，这些芯片的类型跟最顶尖那一档有重合。区别在于，最先进工艺做的是高端旗舰，而7到18纳米做的，是同一类芯片里的中低端产品。比如同样是手机处理器，旗舰机用3纳米，中端机用7纳米甚至10纳米，就够用了。没必要为了省一点电费，把成本翻几倍。
到了20纳米及以上工艺，思路就完全不一样了。这个档位，性能已经不是第一考虑因素了，大家在乎的是两样东西：成本和可靠性。
听起来有点反直觉？其实道理很简单。工艺相对“落后”，晶体管密度低，价格自然便宜。虽然功耗大一点、体积大一点，但好处是稳定。
因为晶体管密度低，相互干扰少，出问题的概率反而小。很多工业设备、汽车里的非核心控制单元、家电、物联网小设备，用的都是这种成熟工艺。它们不需要跑多快，但必须扛用，十年八年不坏，还得足够便宜。
回到我们自己的情况。目前国内能量产的水平，大概是等效7纳米。再往下的5纳米、3纳米，技术还没完全突破，就算实验室能做，良率也上不去，没法大规模商用。
那对照上面说的这些，我们目前造不了的芯片是哪些？其实就是那些需要最先进制程的高性能芯片——顶级的AI芯片、旗舰手机处理器、高端电脑CPU、最先进的GPU。这些东西，确实需要3纳米、5纳米来喂。
但是，造不了最顶级的，不代表就没路了。我们可以用7纳米甚至更成熟的工艺来替代。替代的代价是什么？体积大一点、功耗高一点、集成度没那么高。但功能上，并不是完全不能用。
有一组数据很能说明问题：当你能稳定制造7纳米芯片的时候，全球芯片的种类里，大约85%你都能造了。只有剩下15%左右，集中在那些最顶尖、最吃制程的高端芯片上。
换句话说，芯片这东西，已经不是真正的“卡脖子”环节了。就像任正非之前提过的思路，可以用其他方式来弥补工艺上的差距。比如用数学算法来补物理上的不足，用非摩尔定律的办法补摩尔定律的瓶颈，用多个芯片集群、堆叠来补单个芯片性能的短板。
简单讲，一个造不出来的5纳米顶级芯片，我用几个7纳米芯片拼一下、联一下，整体性能照样能追上去。这条路，已经在被证明是走得通的。
所以下次再听到“几纳米”的争论配资杠杆，不用太焦虑。真正要看的，不是我们能不能造出最尖的那颗米，而是我们能不能用现有的米，做出一锅好饭。
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